| 书名 | 快速凝固铝硅合金电子封装材料(精)/有色金属理论与技术前沿丛书 |
| 分类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
| 作者 | 蔡志勇//王日初 |
| 出版社 | 中南大学出版社 |
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| 简介 | 内容推荐 本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础, 着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程, 探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系等。 |
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