| 书名 | 硅集成电路工艺基础(第二版) |
| 分类 | 教育考试-大中专教材-大学教材 |
| 作者 | 关旭东 著 |
| 出版社 | 北京大学出版社 |
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| 简介 | 编辑推荐 该书非常值得推荐 内容推荐 本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。 目录 第一章 硅晶体和非晶体 第二章 氧化 第三章 扩散 第四章 离子注入 第五章 物理气相淀积 第六章 化学气相淀积 第七章 外延 第八章 光刻工艺 第九章 金属化与多层互联 第十章 工艺集成 第十一章 薄膜晶体管制造工艺 |
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